Home ﹥ Products > 製程膠帶產品線

• 研磨製程時確實保護晶圓表面，防止研磨液、研磨碎屑侵入晶圓所造成的晶圓表面汙染。
• 撕離膠帶後，晶圓上幾乎不殘留黏著劑。
• 膠帶剝離晶圓後，於晶圓表面發現有微量的微塵時，可用純水洗

• 由PO/EPVC film為載膜所構成的UV解黏產品。
• 一般環境下貼合後可黏著於貼合面，經UV光源照射後，可以輕易剝離，不會有殘膠問題。
• 使用Polyolefin/EPVC材料具有優良切割及延展性。

應用實例:

適用於半導體製程中BGA/QFN/COB/玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程，小面積銅箔及PCB切割製程。

• 由藍色PVC膜所構成的保護膜產品，具有低黏的黏著力，適合於製程保護及切割。
• 一般環境下貼合後可黏著於貼合面，具有良好密著性，可以輕易剝離，不會有殘膠問題。
• 使用PVC 材料具有優良切割及延展性。

應用實例:

適用於半導體製程中BGA/QFN/COB/玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程，小面積銅箔及PCB切割製程。

• 冷解膠帶常溫時擁有輕微黏著力或無黏著力，製程中黏著力隨溫度上升，黏著力上升可黏牢被貼物體表面,回復常溫後黏著力隨溫度下降至輕微黏著力或無黏著力。
• 適用於切割加工、堆疊加工、Mini/Micro LED轉移用其他暫時性固定之低溫需求製程。
• 依加工材質不同,可多次循環使用

應用實例:

MLCC多層陶瓷電容熱切割製程中, 陶瓷材料貼付在膠膜上,加熱至60~80℃時黏性增加,固定防止切割時陶瓷尺寸移位,冷卻後黏性降低,所切割陶瓷片可容易剝離。

常溫時可緊密黏合，但只需加熱即可輕易剝離，適合用於臨時固定。

應用實例:

MLCC多層陶瓷電容切割製程中, 陶瓷材料常溫貼付在膠膜上,固定防止切割時陶瓷尺寸移位,切割陶瓷片後,加溫可容易剝離。